1. 资料处理
市场部在收到客户订单，经过合同评审及APQP会议后，将订单和相关资料转到工程部，由工程师处理成公司文件(MI)下达生产指示；
2. 钻孔
将开好的板固定在钻机上，调出工程部处理好的钻孔资料，按设计要求在覆盖铜板上钻出要求大小不等的孔；
3. 磨板
对覆铜板表面处理，去除污渍，氧化层等；
4. 沉铜
钻好孔的板，经过表面处理后（磨板），进行孔金属化；
5. 曝光
将设计好的图形按孔的结构固定覆铜板表面，用照像的方式使感光膜曝光形成预定的图形；
6. 显影
将曝光后的线路板经过显影机，冲洗掉未曝光的部位，留下设计好的图形；
7. 图形电镀
加厚铜，为满足设计要求，把线铜和孔铜加厚到预定范围，如镀金工序则一步完成，后序不在对其表面处理；
8. 蚀刻
去除导线间的多余铜皮，保留设计好的导线及地线铜皮；
9. 阻焊丝印
在线路板的表面涂覆一层液态感光树脂；
10. 丝印字符
将客户根据电路图原理设计的电器符号丝印在预定部位；
11. 锣边
把做好的线路板固定在锣机上，调出工程设计好的文件加工成预定的尺寸；
12. 飞针测试
等同于E-T测试，结合订单数量和客户要求采用的不同测试方式；
13. E-T(测试)
对线路板的开、短路及阻抗测试，保证出货的产品100%的好板；
14. 真空包装
对产品进行真空包装
全自动曝光生产产线
钻孔机
真空压合机
锣机
DES产线
全自动棕化线
自动电镀线
自动丝印机
AOI机
2次元设备
金像显微镜
阻抗测试仪
通用电测机
金厚测量仪
化学实验室
